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| 工艺能力 |
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PCB 工艺能力参数 |
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項 目 |
批量加工能力 |
样加工能力 |
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層數（最大） |
2-22 |
24-28 |
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板材類型 |
FR-4, 高TG板材，鋁基板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
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Rogers,etc 聚四氟乙烯、BT |
E-65，ect |
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板材混壓 |
4層--6層 |
8層 （FR-4+ogers) |
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最大尺寸 |
400mm X 700mm |
500mm X 1000mm?? |
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外形尺寸公差 |
±0.13mm |
±0.10mm |
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V-CUT深度公差 |
+/- 0.15 mm (V-CUT) ：+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) |
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板厚範圍 |
0.1mm--6.00mm |
6.0mm--8.00mm |
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板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
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板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
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介質厚度（最小） |
0.065(RCC65T) |
0.05mm |
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最小線寬 |
0.075mm（3mil） |
0.063mm(2.5mil) |
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最小線距 |
0.075mm（3mil） |
0.063mm(2.5mil) |
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線對邊距 |
0.2 mm（CNC） ：0.30 mm (啤板)：0.50 mm (V-CUT) |
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外層銅厚 |
9um--140um |
175um--210um |
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內層銅厚 |
9um--140um |
175um--210um |
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鑽孔孔徑 (機械鑽) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
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成孔孔徑 (機械鑽) |
0.1mm--6.00mm |
0.05mm--0.1mm |
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孔徑公差 (機械鑽) |
+/- 0.076 mm (常规孔): +/- 0.05 mm (NPTH t和压接孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) |
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孔位公差(機械鑽) |
+/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔) |
0.050mm |
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鐳射鑽孔孔徑 |
0.10mm |
0.075mm |
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板厚孔徑比 |
10:1 (最小钻孔孔径大于0.2MM） |
12:1 (最小钻孔孔径大于0.25MM） |
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阻焊類型 |
感光綠、黃、黑、哑光绿色、藍、红色油墨,和可剥离蓝胶. |
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最小阻焊橋寬 |
0.10mm |
0.075mm （局部） |
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最小阻焊隔離環 |
0.05mm |
0.025mm （局部） |
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塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.70mm |
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阻抗公差 |
±10% (impedance>50ohm);±5ohm(impedance<50ohm) |
±5%? (impedance>50ohm); |
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表面處理類型 |
熱風整平、電鍍鎳金（软金）、厚（硬）金、化學沉鎳金、沉錫、無鉛噴錫、金手指，Entek，及选择性表面处理 |
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